THT-Lötstellen sind unverzichtbar. 3D-Inspektionsverfahren ermöglichen eine präzisere Qualitätskontrolle – doch wie?

Mercedes CLA vs. Xiaomi SU7: Ein viraler Post zeigt, wie Bedienkonzepte den SDV-Wandel behindern – und was europäische OEMs ...

Warum scheitern Halbleiter an Hitze? Thermische Analyse verbessert die Zuverlässigkeit von HF-Systemen – Methoden, Messungen ...

Wie reduzieren MPS-SiC-Dioden Verluste in HF-Schaltnetzteilen? Erstaunliche Vorteile für Leistungsfaktorkorrektur & schnelle ...

Wie lässt sich die Kühlleistung eines Peltier-Elements steigern? Optimierung von TECs, mehrstufige Module & Treiber für ...

Was macht die 124-Schicht-PCB von OKI so einzigartig? Hier gibt es alles zur Technologie und ihre Anwendungen sowie die ...

MEMS-Timing-ICs ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb von Elektrofahrzeugen selbst in störbehafteten Umgebungen.

Ein neuer USB-TMC-Adapter ermöglicht es, herkömmliche USB-Anschlüsse kleiner Messgeräte um eine standardisierte, leistungsfähige Schnittstelle zu erweitern – ohne hohen Entwicklungsaufwand und ...

Warum sind Speicherchips ein Sicherheitsfaktor im Auto? Die richtige Auswahl verhindert Ausfälle, Rückrufe und ...

Am 24. Juni ist es endlich wieder soweit: Die Entscheider der Autmobilbranche izum Automobobil-Elektronik-Kongress. Was Sie ...

Bordnetz-Konferenz 2025 in Ludwigsburg: Innovationen zu SDV, Automatisierung, Hochvolt, Digitalisierung und modularen ...

Hightech allein reicht nicht. Der Wandel zum Software-defined Vehicle entlarvt jahrzehntealte Denkfehler. Warum europäische Hersteller im Blindflug agieren – und was China längst besser macht, zeigt ...